CMI760系列銅厚度測量儀
功能(néng)全面的銅厚度測量儀，一台設備可以測試銅箔，覆銅闆，表面銅，和(hé)孔壁銅厚度。PCB行業首選
功能(néng)特性：
采用(yòng)雙重技術-渦電流和(hé)微電阻。
采用(yòng)面銅和(hé)孔銅探頭
主動統計(jì)顯示
可選購腳踏開(kāi)關
我們提供更多用(yòng)于PCB行業的儀表，爲您帶來(lái)更具成本效益的解決方案
存儲量：8000 字節，非易失性
尺寸：11 1/2 英寸(長)× 10 1/2 英寸(寬)× 5 1/2 英寸(高(gāo))（29.21× 26.67× 13.97 厘米）
重量：6 磅（2.79 千克）
單位：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和(hé)公制的自(zì) 動轉換
單位轉換：可選擇mils 、µm、µin、 mm、in或%作(zuò)爲顯示單位 接口：RS-232 串行接口，波特率可調， 用(yòng)于下(xià)載至打印機或計(jì)算(suàn)機
顯示：帶背光和(hé)寬視(shì)角的大(dà)LCD液晶顯示 屏，480(H) × 32(V) 象素 統計(jì)顯示：測量個數，标準差，平均值， 最大(dà)值，最小(xiǎo)值 統計(jì)報(bào)告（需配置串行打印機或PC電腦(nǎo)下(xià) 載):存儲位置，測量個數，銅箔類型，線 形銅線寬，測量日期/ 時(shí)間，平均值，标 準差，方差百分比，準确度，最高(gāo)值，最 低(dī)值，值域，CPK 值，單個讀數，時(shí)間 戳，直方圖
圖表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖
SRP-4 探頭規格
準确度：±1% (±0.1 µm)參考标準片
精确度：化學銅：标準差0.2 %；電鍍銅： 标準差0.3 %
分辨率：0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils < 1 mil, 0.1 µm > 10 µm, 0.01 µm < 10 µm, 0.001 µm < 1 µm
測量厚度範圍：銅：10 µin - 10 mil (0.25 µm - 254 µm)，線形銅線寬範圍：8 mil - 3000 mil (203 µm - 76.2 mm)
ETP 探頭規格
準确度：± 0.01 mil (0.25 µm) < 1 mil (25 µm) 精确度：1.2 mil 時(shí)，1.0% （典型情況下(xià)） 分辨率：0.01 mils (0.25 µm) 電渦流：遵守ASTM E37696 标準的相關規定 測量厚度範圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm) 孔最小(xiǎo)直徑：35 mils (899 µm)
TRP-M (微型探頭) 規格:
孔直徑範圍：10 mils – 40 mils(254 – 1016µm)
最小(xiǎo)厚度：13
mils with 10 mil hole (330.2 µm
with 254 µm hole)
電渦流：遵守ASTM E37696 标準的相關規定 測量厚度範圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm) 孔最小(xiǎo)直徑：35 mils (899 µm)
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